什么是薄膜电阻?
采用薄膜技术制备的电阻。用诸如真空蒸发、磁控溅射等工艺方法,将具有一定电阻率的材料沉积在绝缘基体上,形成具有一定厚度的导电膜层,如碳膜、金属膜(NiCr、TaN2、SiCr等)、金属氧化膜等。
膜式电阻,为关键的工艺,是电阻膜层制备。
平常所说的薄膜电阻,指的是片式薄膜电阻器(Thin Film Resistor)。
电阻膜层厚度<1μm的膜称为薄膜;厚度>10μm的膜称为厚膜。
相关电阻器:
碳膜电阻器
将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低。性能稳定。阻值范围宽。温度系数和电压系数低,是目前应用广泛的电阻器。
金属膜电阻器
用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。金属膜电阻比碳膜电阻的精度高,稳定性好,噪声,温度系数校在仪器仪表及通讯设备中大量采用。
金属氧化膜
在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物,所以高温下稳定,耐热冲击,负载能力强。
合成膜电阻
将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得,因此也叫漆膜电阻。由于其导电层呈现颗粒状结构,所以其噪声大,精度低,主要用他制造高压,高阻,小型电阻器
薄膜电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成,一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。
薄膜电阻器与厚膜电阻器主要有以下两个区别:
一、膜厚的区别,厚膜电阻的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;
二、制造工艺的区别,厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺,薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻一般精度较差,10%,5%,1%是常见精度,而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度,0.1%千分之一精度等。 同时厚膜电阻的温度系数上很难控制,一般较大,同样的,薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数,这样电阻阻值随温度变化非常小,阻值稳定可靠。所以薄膜电阻常用于各类仪器仪表,器械,电源,电力设备,电子数码产品等。
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